大家好，锡膏回温时间相信很多的网友都不是很明白，包括锡膏用低温好还是中温好也是一样，不过没有关系，接下来就来为大家分享关于锡膏回温时间和锡膏用低温好还是中温好的一些知识点，大家可以关注收藏，免得下次来找不到哦，下面我们开始吧！
本文目录
- 锡膏为什么要回温
- 锡膏超过二十四小时就变干是什么原因
- 锡膏回温12小时会有什么后果
- 在 *** T锡膏工艺中,锡膏为什么需要回温
- 锡膏为什么要低温 冷藏使用前为什么要回温
- 低温锡膏回流时间多长
- 锡膏回温要多长时间回温的目的是什么
一、锡膏为什么要回温
若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上。
1、保存 *** ：锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
2、使用 *** ：开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。
自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。
如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。
由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。
参考资料来源：百度百科——锡膏
二、锡膏超过二十四小时就变干是什么原因
锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的因素有很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
1、锡膏回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。一般来说 500g装的锡膏必须至少回温 2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到 40℃以上，从而影响锡膏品质。
2、环境温度及湿度：锡膏的使用环境温度为20-25℃，相对湿度 30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高 10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。
锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动（事实上由这类波动引发发干的情况很少），而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。众所周知，助焊剂的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊剂要起到一定的作用就必须具有活性，助焊剂的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊剂与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助焊剂与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。设计合理的锡膏助焊剂活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在印刷时，随着水汽及氧气的介入，加快了助焊剂与锡粉发生反应的速度，引起发干。深圳市双智利科技有限公司生产的所有系列锡膏，均采用更先进的活性封闭技术，使活性基团在室温下非常稳定，而在焊接温度时又能迅速解除封闭，因此不但具有很强的活性，而且使用寿命长，不易发干。
锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。
三、锡膏回温12小时会有什么后果
影响涂覆效果和焊接质量，影响产品的质量和可靠性。根据查询虎嗅网显示。
1、锡膏回温12小时锡膏中的锡、铜等金属元素在高温下容易与氧气发生反应，造成氧化，从而影响涂覆效果和焊接质量。
2、锡膏回温12小时后锡膏中的活性颗粒在回温过程中可能会沉淀或分解，导致涂覆和焊接不均匀，从而影响产品的质量和可靠性。
四、在 *** T锡膏工艺中,锡膏为什么需要回温
在 *** T锡膏工艺中，锡膏为什么需要回温是因为:如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的 *** 使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。所以焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时，皓海盛红胶锡膏希望可以帮到你
五、锡膏为什么要低温 冷藏使用前为什么要回温
1、锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。
2、故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上。
3、在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
4、回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻,回温时间：4小时以上。
5、锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着 *** T应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于 *** T行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
六、低温锡膏回流时间多长
四个小时内进行回流。低温锡膏会受湿度及温度影响，工作环境在室温23至25度，湿度50%是更好的，低温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长溶剂会蒸发，粘性下降而引致零件的焊接性变差，所以回流时间是四个小时。开封前要将锡膏温度回升到使用环境温度（25±3℃），回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的 *** 。
七、锡膏回温要多长时间回温的目的是什么
1、锡膏回温的时间因不同的锡膏种类而异，一般需要在锡膏使用前进行回温处理。回温的目的是为了使锡膏中的成分充分混合，保持一定的黏度和流动性，避免印刷时出现焊点偏移、挤出不良等问题。
2、常规的回温温度为80℃-100℃，时间一般为1-2小时。回温时需要注意控制温度和时间，以免过度加热导致锡膏老化或变质。另外，回温后的锡膏应尽快使用，避免长时间保存导致质量下降。
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